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金邁捷申請(qǐng)一種傳感器自動(dòng)化生產(chǎn)封裝設(shè)備，提高封裝的質(zhì)量:自動(dòng)化設(shè)備
金融界2025年7月17日消息，國(guó)家知識(shí)信息顯示，金邁捷科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種傳感器自動(dòng)化生產(chǎn)封裝設(shè)備”的，公開號(hào)CN120319667A，申請(qǐng)日期為2025年06月自動(dòng)化設(shè)備。摘要顯
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廣東森弘科技取得膠粒自動(dòng)稱重混合設(shè)備，實(shí)現(xiàn)稱量和混合攪拌自動(dòng)化，效率更高:自動(dòng)化設(shè)備
金融界2025年7月17日消息，國(guó)家知識(shí)信息顯示，廣東森弘科技有限公司取得一項(xiàng)名為“膠粒自動(dòng)稱重混合設(shè)備”的，授權(quán)公告號(hào)CN223099644U，申請(qǐng)日期為2024年07月自動(dòng)化
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